組込型ハードウェアエンジニアリング

弊社の強み

  • ハードウェア要件分析から製品移行にわたるハードウェア開発のライフサイクル全般にわたる経験を活用し、包括的な製品ソリューションを提供可能
  • 厳密な開発ライフサイクルにより、市場投入時間を短縮
  • ワンストップのベンダーとしてハードウェア、ソフトウェア、機械に対応
  • FPGA、PCB、価値エンジニアリング、陳腐化の管理で大手半導体会社をサポート

概要

  • ティア1の半導体会社や航空宇宙会社をサポート
  • ハードウェア専門家の豊富なリソースにより、複雑な設計の構築とベストソリューションの提供が可能
  • 最先端の電子技術研究所(重要な安全規格としてDO178B、DO254、IEC、CENELEC、ISO26262を取得)
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