組込型ソフトウェアエンジニアリング

Cyientは、スタンドアロンサービスとしてだけでなく、組込型ソフトウェア開発の一環としても、組込型ソフトウェアエンジニアリングサービスを提供しています。弊社のサービスには、ボードサポートパッケージ(BSP)開発、ファームウェア、デバイスドライバー、プロトコル開発、様々なプラットフォーム(Linux、Android、Windows)で機能するクロスプラットフォームのポーティング含まれます。様々なプラットフォームやミドルウェアレイヤ向けの設計、開発、サポートサービスのための弊社の体系的アプローチにより、クライアントは低電力、小さな接地面積、低い故障耐性などの製品開発上の課題に対応できます。

弊社は組込型ソフトウェアに関連する豊富な能力により、半導体、消費者製品、防衛、工業ソリューション、家電、医療電子機器などの専門市場をサポートします。

弊社の強み

  • 組込型製品のためのコスト効率と拡張性に優れたソリューションを提供
  • 多数の業界で使用される様々なプラットフォームでの組込型ソフトウェアの広範な経験
  • 組込型ソフトウェアアーキテクチャスタック全体にわたるソリューションおよびサービス提供の広範な経験

概要

  • 組込型ソフトウェアおよび電子製品エンジニア1000名以上の強力なチーム
  • 15年以上におよぶ組込型ソフトウェアおよび電子製品の経験
  • NXPやBroadcomなどの大手チップセットベンダーとの提携
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