ASIC、SoC、FPGA設計サービス

ASICおよびSoC(システムオンチップ)の設計は、今日のエレクトロニクス製品市場では非常に困難です。最高の機能を備えた製品を提供し、コストやサイズ、電力消費を最適化することができる企業には明白な優位性があります。Cyientは、迅速設計をはじめから適切に行えるような力と方法をクライアントに提供します。

ASIC、SoCの設計

半導体技術は、電子製品の革新創出を強力に推進しています。新しい、より小型の半導体技術ノードが稼動し始めると、それらを最も早く利用することができる企業が勝利を収めます。チップがより大きく、より複雑になるにつれ、企業は適切な業界および設計経験を持つ大規模な設計チームを維持することが困難になってきています。

Cyientは大規模で熟練した半導体設計チームを維持し、弊社のクライアントが即座にそのプロジェクトチームを急速に拡張して新しい設計要件に取り組み、市場の新たな要求を満たしたり、既に厳しい製品スケジュールを守るためのリソースを追加したりできるようにします。Cyientと提携することにより、弊社のクライアントは戦略的優位性を得ることができ、予算を抑えながら製品の市場ニーズをより積極的に取り込むことが可能です。

ASIC – SoC機能 サービスの特長
チップのパフォーマンスを最大化し、消費電力を最小限に抑える専門家 以下の経験を持つ、350人を超える半導体設計エンジニア
IPブロックの強力なエコシステムと、最新の10nm FinFETおよびSOIテクノロジに至る各半導体技術ノードでの経験 15年以上にわたり、300以上の半導体テープアウトで初回のシリコンサクセスの実績
業界のエコシステムを通して製造を調整するフルターンキーソリューション Global Foundries、TSMC、IBMなどのトップ半導体ファウンドリーとの提携
完全なEDA設計ツールのリソース

FPGA設計

フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)設計サービスには、高密度設計、レジスタ転送レベル開発およびコーディング、機能検証、装置のフィッティングおよびタイミング収束、IPの開発および統合、ターンキー設計、試験スイート開発が含まれます。Cyientのチームは、主要ベンダーのFPGAテクノロジに関して広範な実績を持ち、ハイエンドFPGAプロジェクトについてはAlteraおよびXilinx、その他には、自動車および航空産業への応用としてアンチフューズベースのFPGAについてMicrosemiなどがあります。FPGA開発に関するものでは、DAL(設計保証レベル)準拠のフライトベースのシステムに関する、DO-254要件に準拠した設計プロジェクトなどがあります。

FPGA機能 サービスの特長
FPGA to FPGA、FPGA to ASIC、ASIC to multi-FPGAの設計転換を実行できる専門チーム 25以上のターンキーFPGA、基板、およびシステムを提供
回路図や他のHDL設計ファイルからVHDL/VerilogのRTL設計への設計転換での広範囲に及ぶ設計 アルテラ、ザイリンクス、MicrosemiのFPGAデバイスの専門家
専用の研究施設およびインハウスの基盤およびソフトウェア開発チームにより、バリデーションボードとテストソフトウェアを作成 埋め込み型ARM FPGAプロジェクトの熟練ARMエンジニア
専門分野:

  • DSP – 信号処理アルゴリズム。
  • 暗号化アルゴリズム。
  • ARM11;FPGAに関するCortex A8ベースのASIC設計。
  • 業界標準のプロトコルのインターフェイス(シリアルRapid IO、ロケットIO、PCI、PCIe UTOPIA-2、HDLC、I2C、UART、SPI、MII、SMII)。
  • プロセッサを搭載した高速インターフェイス。
  • GSM基地局。

Cyientがいかにして世界クラスの半導体サービスを提供しているかについては、弊社のホワイトペーパー「15 Reason Cyient Outshines Other Semiconductor Design Service Providers」をダウンロードしてお読みください。 弊社のサービスの詳細は、半導体設計サービス概要をリクエストしてください

events