半導体設計

Cyientは半導体市場向けにアナログ半導体のターンキーサービス、デジタル・ミックスドシグナルの特定用途向け半導体(ASIC)および、システム・オン・チップ(SoC)の設計サービスを提供しております。また強固なエコシステムを構築し、(設計ツール、EDAツール、各種ファウンドリ) ワンストップで半導体設計のソリューションを提供いたします。

弊社は20年におよび複数のアプリケーションにおけるSoCの設計経験、ARMをはじめ、各種プロセッサの経験など数多くの実績を積んでまいりました。複雑な通信機器向けチップ、低消費電力向けチップ、高速なSerDesを組み込んだチップなどの設計をオートモーティブ、産業機器、コンシューマ、データセンターなど様々なアプリケーションに、300件以上のテープアウトの実績があります。弊社はお客様のパートナーとして早期の市場への投入を実現いたします。

詳細は以下弊社サービスよりご覧ください

各種サービス概要

ベリフィケーション (ミックスド・シグナル、アナログ、デジタル)

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長年にわたるベリフィケーションの経験と各種ツールの使用実績を駆使し、アナログ、デジタル、ミックスド・シグナルの設計検証において、Cyientは、高品質のシリコンの提供および市場投入までの時間短縮を実現いたします

サポート領域・ソリューション概要:

  • アナログミックスドシグナル(AMS)、SDFアノテーションによるゲートレベルシミュレーション、DFT検証およびRC抽出
  • UVMによるデジタル、ミックスド・シグナル検証
  • System Verilog、Verilog-AMS、Verilog-A 等を使用したビヘイビアモデルの作成
  • 自動ランダム検証、自動リグレッションテストによるチェッカー検証
  • ARMサブシステムとSoC検証
  • 包括的なカバレッジマトリックスを含め、要件マッピングを行う検証プラン
  • オートモーティブ(ISO26262コンプライアンス)、コンシューマおよび産業機器向けアプリケーション、データセンターなどにおける様々な検証実績

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組込みソフトウェア

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組込みソフトウェアの専門知識と様々なアプリケーションでの経験により、お客様のシステム開発の初期段階からサポートし、お客様の市場投入のスピードを短縮すること可能です

サポート領域・ソリューション概要:

  • ボードサポートパッケージ、ファームウェア、各種デバイスドライバー開発
  • リアルタイムOS、アンドロイドOS、ウェアラブル、Linuxなど各種OS/カーネルサポート、ポーティング
  • コネクテッドファクトリー、コネクテッドカーフレームワーク、ロケーションベースサービスのソフトウェア開発
  • オーディオ、ビデオ、マルチメディアのコーデック
  • オートモーティブADASおよびインフォテイメント関連ソフトウェア開発
  • AUTOSAR (ISO26262準拠)開発
  • マッピング要件の指定、自動検証、デバッグ、およびレポート生成による包括的な検証計画
  • コンプライアンステスト、ベンチマーキング、カバレッジ分析、レポート
  • C, C++, Jscript, Python, およびTCL
  • オートモーティブを始め、コンシューマ、産業機器、IoT関連製品など多くの分野における経験値

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シリコンバリデーション、ボード設計および製造

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弊社のボード設計からポストシリコン検証は様々なシリコンに対応しております、弊社の専門知識は検証機器の選定から、要件仕様からのバリデーションプランの作成、バグのトラッキングに至るまで、それらをお客様と密に連携しながら実施し、お客様の設計における効率化を実現いたします

サポート領域・ソリューション概要:

  • 包括的な検証とパラメータ測定のためのラボを保有
  • 電気測定を含む要件仕様にマップされた詳細な検証計画
  • LABViewを使用したベンチバリデーションの自動化
  • パラメータ、ベンチ&ATE(自動試験装置)相関の特性
  • オートモーティブを始め、コンシューマ、産業機器、IoT関連製品など多くの分野における経験値
  • テスト用のGUI(グラフィカルユーザーインターフェイス)を使用したボードデザイン、回路図、およびレイアウト
  • バリデーションとキャラクタライゼーションによるシリコンブリングアップ
  • 完全なバリデーションとキャラクタライゼーションを通じて、シリコンの提供
  • EMI / EMCテストおよびコンプライアンス
  • 各種パートナーとEVM(評価モジュール)およびアプリケーションボード設計・製造の為のパートナーシップ

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DFT

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弊社のエンジニアチームは多くの経験から最適なテスト容易化設計を実現いたします。モジュラーアプローチを用いて10倍から20倍までテスト・パターン圧縮の実施、効率的なフォルトモデルで高いテストカバレッジを実現など高品質のシリコンの提供をいたします

サービス・ソリューション概要:

  • モジュラーアプローチを用いてテスト・パターン圧縮を実現し、コストの最適化
  • フォルトモデル、メモリ・ロジックのBISTで高いテストカバレッジを実現
  • 豊富な経験に基づいたスキャンテスト、自動テスト・パターン生成、タイミングシミュレーションによる異なるフォルトモデルのパターン生成とパターン検証
  • DFT検証のための設計検証チームとの緊密な連携により高品質なテストを実現
  • IEEE 1149.1 and 1149.6 に準拠したJTAG およびパフォーマンステスト、低消費電力DFTインプリメンテーション
  • ポストシリコンATEデバックおよび、そのサポート

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フィジカルIC設計

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弊社の20年に以上におよび設計経験は、複雑、高周波数、ハイパワーな半導体など、様々な半導体においてそれぞれに最適化した効率的なフィジカルIC設計を実現します。

サポート領域・ソリューション概要:

  • 1 GHz超える高周波な半導体設計
  • 1億5千万ゲートを超える半導体設計経験
  • 120Wを超えるハイパワーのフィジカルIC設計
  • 多電源環境下における低消費電力最適化フローの構築
  • メンターグラフィック社Calibre、シノプシス社EDAツールにおけるDRC、LVSなどのフィジカルベリフィケーション
  • 7nm、14nmの最新プロセスにおけるタイミングクロージャの実績

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Layout

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最新のプロセスにおける経験により、お客様のカスタムシリコンレイアウトにおける最適および課題に対して効率的なソリューションを提供いたします

Capabilities:

  • 16nmプロセスにおける112 GHz SERDES (serializer/deserializer)のレイアウト経験
  • 7nmプロセスにおけるセンサーモジュールの設計
  • IP開発においては16nm、10nm、7nmの最先端プロセスにおいて数多くの実績
  • デジタルおよびアナログ領域(ADC、チャージポンプ、リニア・スイッチング・レギュレータ、およびSERDES)のレイアウトに関する専門知識
  • 標準セルライブラリ、メモリおよびアナログモジュールの特性評価
  • 高密度、高性能SRAM(スタティックランダムアクセスメモリ)モジュールの開発
  • ESD(静電気放電)およびボンドパッド/バンプのレイアウト設計
  • RF(無線周波数)カスタムレイアウト
  • カスタムメモリの開発(SRAMとROM(リードオンリメモリ)を含む)
  • オートモーティブ、コンシューマ、産業、医療機器向けアプリケーションベースのシリコンのレイアウト経験

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