Semiconductor

グローバルで半導体設計とソフトウェアシステムサービスをシームレスで提供するソリューションカンパニー

20年以上におよび半導体システムののソリューションを提供し、300件以上のプロジェクトをサポートしています。 ワールドワイドにオートモーティブ、産業機器、コンシューマ、データセンターなど様々なアプリケーションに半導体設計、組込みソフトウェアを提供しております

アドバスドライバーアシスタンスシステム(ADAS)、通信機器、スマートフォン、衛星を利用した追跡システム、医療機器など、様々なアプリケーション向けにASIC(特定用途向け集積回路)の開発をしております。弊社のカスタムシリコン設計は、概念設計からASICの要件定義、試作検証、量産検証、各種規格への準拠、信頼性試験方法に至るまで、高い品質の製品を提供するために、細部まで行き届くサービスの提供を行っております。また、アナログ、RF(高周波)、ミックスドシグナルIC設計に特化した専門エンジニアを擁しております。

エンド・ツー・エンドの半導体設計ソリューションを提供しており、最先端のプリシリコンミックスドシグナルおよび、デジタルシミュレーションとポストシリコンバリデーションのカバレッジを備え、300件以上のファーストパスシリコン設計を実現しております。このような実践的なノウハウをシリコン設計からミックスドシグナルのベリフィケーション、バリデーション、DFT、レイアウトデザインおよびフィジカルデザインの設計に至るまでサービスを提供し、お客様に活用していただいております。

また、弊社は安全性の向上、事故の軽減、ドライバー・パッセンジャー向けのインフォテイメントシステムに重点をおいた、高度なオートモーティブ向けASIC設計サービスも提供しており、半導体設計とソフトウェアのトータルなソリューションの提供が可能です。機能安全規格ISO26262、AUTOSAR Adaptive Platformに準拠したインフォテイメント、ADASシステム、コネクティッドカーテクノロジーなどのアプリケーションにエンド・ツー・エンドの車載システムソリューションを提供しております
Cyientは長年にわたり、様々なお客様のアプリケーション、市場に半導体設計のサービスを提供してきました。弊社の目標はお客様の半導体チップ上でイノベーションを可能にすることです。

業界に精通した専門性

様々なアプリケーション用の半導体設計および組込みシステムソリューション開発ツール実績、ガイダンスおよびサポート

競争力を持ったコストアドバンテージ

既存テクノロジーの標準化と性能向上および市場投入サイクルの短期化

最良のソリューションパートナー

研究開発費を最適化する設計プロセスとテクノロジー

how we partner

Design

ミックスド・シグナルカスタムチップ設計、 オートモーティブ向け組込みソフトウェア ソリューション、医療機器、産業機器、民生品、スマートホーム、スマートグリッド アプリケーションなど様々なアプリケーション 向けにコンセプトから製品開発まで幅広い ソリューションとサービスを提供いたします。

BUILD

EMS(受託生産)を保有しているため、試作から量産まで仕様に沿ったスマートな製造ソリューションの提供が可能です。

Maintain

お客様の製品ライフサイクルマネージメントに 沿った、製品サステナンス、製品の改善、アフターマーケットサポートおよび製品の故障予測などのデータアナリティクスソリューションの提供が可能です。

Resources
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