Dienstleistungen im Bereich Halbleiterdesign

Cyient bietet sofort verfügbare Dienste für die Entwicklung von Analog-, Digital- und Mischsignal-ASICs sowie SoCs (System on Chip) an. Mit unseren Design- und EDA-Tools und unseren Halbleiterwerken bieten wir Kunden eine lückenlose Produktentwicklungslösung unter einem Dach, was Cyient zum perfekten Dienstleister in Sachen Halbleiterdesign macht.

Cyient hat mehr als 20 Jahre Erfahrung in der Entwicklung von SoCs für ARM- und anderen ASIC-Prozessoren für unterschiedliche Anwendungen. Mit mehr als 300 gelungenen Tapeouts unterschiedlicher Komplexität für Fahrzeuge, Industrieanlagen, Medizintechnik, Gebrauchsgüter, Smart Homes und Rechenzentren sind wir der ideale Partner für die zeitnahe Entwicklung des Chips für Ihre nächste innovative Anwendung. Fünf der zehn weltweit führenden Halbleiteranbieter vertrauen auf unsere ASIC-Designdienste.

Mehr über unsere enorm vielfältigen Dienstleistungen im Bereich Halbleiterdesign erfahren Sie weiter unten.

Unsere Dienstleistungen

Designverifizierung (Mischsignal, Analog und Digital)

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Realisieren Sie Ihre wichtigsten Anforderungen wie zum Beispiel hochwertiges Silizium und schnellere Marktreife dank unserer praktischen Erfahrung bei der Verifizierung von Analog-, Digital- und Mischsignaldesigns mit Hilfe bewährter Branchenwerkzeuge.

Fähigkeiten:

  • Know-how: Analog-Mischsignal (AMS), Gate-Level-Simulation mit SDF-Annotation, DFT- Verifizierung (Design For Test) und RC-Extraktion
  • Universelle Verifizierungsmethodik (UVM) für die Digital- und Mischsignalverifizierung
  • Behavioral-Modeling-Strategie in System Verilog, Verilog AMS und Verilog A etc.
  • Automatisierte Constrained-Random-Verifizierung sowie automatische Checker-Regression zur Verifizierung von Bug-Fixes
  • ARM-Subsystem- und SoC-Verifizierung
  • Verifizierungsplanung nebst M2R-Spezifikationen (Mapping to Requirement) und vollumfänglicher Deckungsanalyse
  • Erfahrung in den Bereichen Automobilbau (ISO26262-konform), Industrie, Gebrauchsgüter, IoT und Medizintechnik

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Embedded Software Design und Dienstleistungen

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Profitieren Sie von unserem Know-how im Bereich der Embedded Software und unserer Erfahrung im Umgang mit verschiedenen ASIC-Prozessoren und Anwendungen, mit denen wir Ihr System von Grund auf gestalten und zu schnellerer Marktreife verhelfen.

Fähigkeiten:

  • BSP (Board Support Package), Board-Bringup, Firmware und Gerätetreiber
  • Betriebssystemaktivierung, Kernel-Portierung, Echtzeit-Betriebssystem (RTOS), Android, Wearables und Linux
  • Vernetzte Fabriken, vernetzte Pkw-Frameworks und standortbasierte Dienste
  • Audio-, Video-, Multimedia- und Sprach-Codecs
  • Fahrerassistenzsysteme (ADAS, Automotive Advanced Driver Assist Systems) und Infotainment
  • AUTOSAR nach ISO26262
  • Vollumfängliche Validierungsplanung mit Mapping-Requirement-Spezifikation, automatisierter Validierung, Debugging und Berichtserstellung
  • Konformitätsprüfung, Benchmarking, Deckungsanalyse und Berichte
  • C, C++, Jscript, Python und TCL
  • Erfahrung in den Bereichen Automobilbau (ISO26262-konform), Industrie, Gebrauchsgüter, IoT und Medizintechnik

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Siliziumvalidierung, Entwurf und Fertigung von Platinen

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Liefern Sie Ihren Kunden fehlerfreie, funktionsfähige Halbleiterplatinen und profitieren Sie von unserer Erfahrung auf dem Gebiet der Siliziumvalidierung und Platinenfertigung, damit Sie wettbewerbsfähig bleiben.

Fähigkeiten:

  • Vollausgestattetes Labor für die lückenlose Validierung und Messung von Parametern
  • Ausführlicher Validierungsplan unter Berücksichtigung des Anforderungsprofils einschließlich Leistungsmessung
  • LABView-Automation der Prüfstandvalidierung
  • Charakterisierung von Parametern, Prüfstand- und ATE-Korrelation (Automatic Test Equipment)
  • Erfahrung in den Bereichen Automobilbau (ISO26262-konform), Industrie, Gebrauchsgüter und IoT-Equipment
  • Platinenentwurf, Schaltpläne und Layout mit GUI (Graphical User Interface) zur Prüfung
  • Silicon-Bringup-Vorbereitung durch Komplettvalidierung und -charakterisierung
  • EMI/EMV-Prüfung und -Konformität
  • Platinenfertigungs- und Versorgungspartnerschaft für Evaluierungsmodule (EVMs) und Anwendungsplatinen.

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Design for Testability (DFT)

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Beliefern Sie Ihre Kunden mit hochwertigem Silizium und vertrauen Sie auf unsere jahrzehntelange DFT-Erfahrung und unsere optimalen Verdichtungstechniken einschließlich 10- bis 20-facher Verdichtung zur Fehlererkennung und für kostenoptimierte Siliziumflächen.

Fähigkeiten:

  • Kostenkontrolle durch modularen Ansatz mit Verdichtung für effiziente Siliziumflächen
  • Hohe Testabdeckung mit Fehlermodellen, eingebauter Selbsttest (BIST) für Speicher und Logik.
  • Know-how in Sachen Scan-Einführung, ATPG (Automatic Test Pattern Generation) für verschiedene Fehlermodi und Mustervalidierung mit Timing-Simulation
  • Enge Zusammenarbeit mit dem Designverifizierungsteam bei der DFT-Verifizierung vor dem Siliziumprozess
  • JTAG-Validierung und Low-Power-DFT-Implementierungen einschließlich der Standards IEEE 1149.1 und 1149.6 für die JTAG- und Funktionsprüfung
  • ATE-Debugging und Support nach dem Siliziumprozess

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Physische Auslegung integrierter Schaltkreise

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Realisieren Sie eine optimierte und effiziente physische Auslegung für komplexe Hochfrequenz-/Hochleistungs-Chip und vertrauen Sie auf unsere mehr als zwanzigjährige Erfahrung mit sämtlichen Chip-Baureihen.

Fähigkeiten:

  • Hochfrequenz-Designs mit mehr als 1 GHz
  • Erfahrung mit Layoutentwurf und physischen Auslegungen für mehr als 150 Millionen Gate-Chips
  • Erfahrung mit der physischen Auslegung von Hochleistungs-Chips (mehr als 120 Watt)
  • Low-Power-Optimierungs-Flow mit Multi-Power-Domains
  • Physische Verifizierung einschließlich DRC (Design Rule Checking) und LVS (Layout Versus Schematic) mit den Tools Mentor Graphics, Caliver und Synopsys
  • Grundrissplanung, Place & Route, Timing Closure, Timing-Analyse und IR-Drop-Analyse
  • Erfahrung mit Timing-Closure-Herausforderungen von 7 nm und 14 nm Advance-Technology-Knoten

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Layout

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Profitieren Sie von unserer Erfahrung im Umgang mit individuellen Silizium-Layouts, hohen Anforderungen und Advanced-Process-Knoten.

Fähigkeiten:

  • 112 GHz SERDES (Serializer/Deserializer) Designentwicklung in 16 nm
  • Entwicklung von Sensormodulen in 7 nm
  • Anspruchsvolle IP-Entwicklung unter Verwendung von Advanced-Process-Knoten in 16, 10 und 7 nm
  • Layout-Know-how auf digitalem und analogem Gebiet (ADC, Ladepumpe, Linearschaltregler und SERDES)
  • Charakterisierung von Standardzellen-Bibliothek und Speicher-/Analogmodulen
  • Entwicklung von SRAM-Hochleistungsmodulen (Static Random Access Memory) mit hoher Dichte
  • ESD (Electro Static Discharge) und Bond Pad-/Lötpunktanordnung
  • Individuelle RF-Auslegung (Radio Frequency)
  • Individuelle Speicherentwicklung einschließlich SRAM und ROM (Read Only Memory)
  • Erfahrung mit der Auslegung von Silizium für Automobilbau, Gebrauchsgüter, Industrie und Medizintechnik

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