半導体設計サービス

Cyientは世界的なエンジニアリング会社です。37拠点に13,500人を超えるアソシエイツを抱え、半導体設計の深い専門知識を持つ、350人を超えるアソシエイツが15年にわたってサービスを提供しています。弊社の半導体サービスは概念設計からGDSIIまでの全プロセスを対象とし、製造にまで及んでいます。弊社のクライアントは世界の半導体企業トップ5のうちの3社で、300以上の半導体設計プロジェクトにおいて初回で機能的に成功した実績があります。

ASIC、SoC、FPGA設計サービス

ハイパフォーマンスASIC、SoC(System-on-Chip)、FPGA(Field Programmable Gate Array)半導体設計に熟練した専門家と、設計プロセスの各段階に適用される電子設計ツールのリソース。弊社では、10/14/16nm FinFETおよび最新のFPGAテクノロジとツールなど、最先端の半導体プロセス技術ノードを使用して設計しています。

設計の検証

弊社の設計検証チームでは、アナログ、デジタル、ミックスドシグナルデバイスと知的財産( IP )のブロックを含む最新の検証手法を使用しています。弊社では、チップの完全な機能検証を行います。ユニバーサル検証手法(UVM)、 Verilog-AMS、低消費電力の検証、およびハードウェア/ソフトウェアの共同検証の方法を適用しています。デザインが進化するにつれ、カバレッジ主導の検証、制約付きのランダムおよびアサーションベースの検証方法を使用する必要があります。Cyientの半導体 チームは、これらの先進的な方法論の専門家です。

物理設計

物理的な設計フローでの豊富な経験と方法論、それに業界をリードするEDAツールにより、最新の10 nm finFETプロセスに至る、あらゆる半導体テクノロジとジオメトリに物理的な設計サービスを提供できます。弊社のプロセスは、反復が2回以下のGDSIIの結線リストを確実に提供します。DFT、ATPG、フロア計画の場所とルート、パーティショニング、低消費電力の最適化、クロックツリー合成、信号の整合性分析ECO実装を含む、電源島の設計を提供します。

カスタムIC設計

弊社のクライアントは、最新の高度な半導体技術を使用しています。すべてのケースで、 1つの半導体の設計プロセスから次のプロセスへの移行には、1つのテクノロジノードから次のテクノロジノードへの、重大なIP移行が必要です。弊社の専門家は、カスタムIPの設計とIPの移行を実施して、新しいよりハイパフォーマンスと低消費電力な半導体ノードの迅速な採用を可能にします。これによって、弊社のクライアントは最先端技術を促進し、グローバル市場で競合することができます。

Cyientがいかにして世界クラスの半導体サービスを提供しているかについては、弊社のホワイトペーパー「15 Reason Cyient Outshines Other Semiconductor Design Service Providers」をダウンロードしてお読みください。 弊社のサービスの詳細は、半導体設計サービス概要をリクエストしてください

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