Dienstleistungen in der Halbleiterkonstruktion

Cyient ist ein global tätiges Engineering-Unternehmen mit mehr als 13,500 Mitarbeitern an 38 Standorten, davon über 350 Mitarbeiter mit weitreichender Erfahrung von mehr als 15 Jahren im Bereich der Halbleiterkonstruktion. Unsere Dienstleistungen im Bereich Halbleiter umfassen den kompletten Prozess vom Konzeptentwurf bis GDSII und erstrecken sich auch in den Produktionsbereich. Drei der fünf weltweit führenden Unternehmen im Bereich Halbleitertechnik gehören zu unseren Kunden – mit mehr als 300 Halbleiter-Konstruktionsprojekten mit auf Anhieb funktionalem Erfolg.

Konstruktionsleistungen für die Bereiche ASIC, SoC, FPGA

Experten für die Halbleiterkonstruktion in den Bereichen Hochleistungs-ASICs, System-on-Chip (SoC) und Field Programmable Gate Array (FPGA) mit Erfahrung und elektronischen Konstruktionstools für jede Stufe des Konstruktionsprozesses. Unsere Konstruktion arbeitet mit den fortschrittlichsten Halbleiter-Prozesstechnologieknoten einschließlich 10/14/16 nm finFET sowie mit den neuesten FPGA-Technologien und -Werkzeugen.

Verifizierung von Konstruktionen

Unsere Teams für die Verifizierung von Konstruktionen verwenden die neuesten Verifizierungsmethoden einschließlich analoger, digitaler und Mixed-Signal-Geräten sowie Intellectual Property (IP)-Blöcken. Wir führen eine vollständige funktionelle Chip-Verifizierung durch. Dabei verwenden wir die Universal Verification Methodology (UVM), Verilog-AMS, Low-Power-Verifizierung sowie Koverifizierungsmethoden für Hardware und Software. Der stetige Fortschritt verlangt für Konstruktionen den Einsatz von Methoden der funktionalen Abdeckung, begrenzten Zufallserzeugung und der annahmebasierten Verifizierung. Das Halbleiter-Team bei Cyient besteht aus Experten für diese modernen Verfahren.

Physische Auslegung integrierter Schaltkreise

Umfangreiche Erfahrung im physischen Design-Flow, Verfahren und führende EDA-Tools ermöglichen Cyient die Erbringung physischer Konstruktionsdienstleistungen für jegliche Halbleitertechnologie und -geometrie bis hin zum neuesten 10 nm FinFET-Prozess. Unsere Prozesse stellen sicher, dass wir die Netzliste zu GDSII in zwei oder weniger Schritten erbringen können. Wir bieten bei Bedarf DFT, ATPG, Floor Planning, Place & Route, Partitionierung, Power Island-Konstruktion einschließlich Low-Power-Optimierung, Taktbaum-Synthese, Signalintegritätsanalyse und ECO-Implementierung.

Kundenspezifische Auslegung integrierter Schaltkreise

Unsere Kunden verwenden die neuesten und fortschrittlichsten Halbleitertechnologien. Deshalb bedingt jede Migration von einem Halbleiter-Konstruktionsprozess zum nächsten auch eine umfangreiche IP-Migration von einem Technologieknoten zum nächsten. Unsere Spezialisten führen individuelle IP-Auslegung und IP-Migration durch und ermöglichen so eine schnellere Einführung von Halbleiterknoten mit höherer Leistung und niedrigerem Energiebedarf. Dies versetzt unsere Kunden in die Lage, modernste Technologien einzusetzen und auf dem Weltmarkt konkurrenzfähig zu bleiben.

Erfahren Sie mehr darüber, wie Cyient weltweit führende Dienstleistungen im Bereich Halbleiter erbringt und laden Sie unser Whitepaper mit dem Titel “15 Reason Cyient Outshines Other Semiconductor Design Service Providers” herunter. Bitte fordern Sie eine Übersicht unserer Dienstleistungen in der Halbleiterkonstruktion an und erfahren Sie mehr über unsere Dienstleistungen.

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